兴森科技 002436 ，ABF载板推荐系列三 #NV将难题留给了先进制程、H将难题留给了载板 1、H出货量预期以及对应ABF采购量 100w颗H对应约12亿ABF载板采购需求。 2、H将难题留给了载板。 目前910B芯片所使用的ABF载板进一步提升到18层，而C则向20层及以上迈进，同时载板面积更大，线宽线距更小，国产化亟待突破。D将是4+12方案，通过die片间互联缓解制程压力，将算力密度问题