剑桥科技在CPO方面的布局主要体现在以下几个方面：

技术研发与产品开发

• 开展相关技术研究：进行下一代400G硅光、800G硅光模块开发及光电混合封装技术研究，用于下一代数据中心的CPO产品。

• 实现多平台互联互通：强调基于电吸收调制器（EML）和硅光技术（SiP）两种平台的光模块互联互通，以及基于数字信号处理（DSP）和线性可插拔（LPO）的800G和1.6T光模块在Delta、Bro