【重点公司跟踪】

中富电路:算力芯片三次电源模块采用powersip方案将成为趋势，叠层方案与埋容埋感方案受到大厂重点关注。2024年初，以N、A、B为首的海外GPU、ASIC芯片大厂正与电源模块供应商(例如MPS、瑞萨等)共同商讨研发全新的芯片电源模块封装工艺，其中涉及到一个新的技术路线powersip，目的是为了解决供电效率、散热及体积空间等问题。随着芯片功率大幅提升，电源模块随之起量，叠层