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回天新材 300041 ：与华为合作，公司生产的underfill环氧胶，是芯片封装互联可靠性的核心材料之一，用于填充芯片与基板之间的间隙，起到固定、保护芯片，以及缓解热应力等作用。

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H芯片堆叠材料核心供应商

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