【事件背景】

 

2024年2月，美国前总统特朗普领导的共和党团体正推动一项名为《芯片与科学法案3.0》的新提案，计划对半导体产业链实施更严格的出口管制，重点限制对华高端芯片设备、设计工具及先进制程技术的转移。与此同时，美国正联合日韩、欧盟及台湾地区，试图构建“去中国化”的全球半导体供应链联盟，以遏制中国在人工智能、5G和量子计算等领域的技术崛起。

 

 



 

【政策冲击波：半导体