随着2024年度业绩预告陆续披露，科创板集成电路公司频传喜讯。数据显示，截至1月23日，包括海光信息技术股份有限公，司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、澜起科技股份有限公司等在内的30余家科创板集成电路公司发布业绩预增公告，这些公司分布在晶圆代工、芯片设计、半导体设备等多个产业链细分领域，共同向投资者展现良好的经营成果，传递国产半导体产业上下协同、紧抓机遇，共谋新发展周期的积极篇章。

芯片设计企业业绩亮点纷呈

数据显示，2024年中国智能手机市场出货量约为2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。与此同时，得益于新技术应用、产品快速迭代，智能家居的渗透率亦不断提升。市场机构预测，2024年国内智能家居市场规模预计将达到7848亿元，同比增长约10%。

终端市场的复苏态势也传导至上游芯片领域，与智能手机、智能家居相关的芯片厂商迎来良好发展机遇。

例如，智能音频SoC厂商恒玄科技（上海）股份有限公司预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，同比增长49.02%到50.85%；实现归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264.00%到280.18%。展望2025年，公司表示，将抓住端侧AI发展的新机遇，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。

随着下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，物联网芯片厂商乐鑫信息科技（上海）股份有限公司预计2024年年度实现营业收入19.85亿元到20.15亿元，同比增长39%到41%；实现归母净利润3亿元到3.4亿元，同比增长120%到150%。公司表示，公司着眼于长期的数字化升级，产品应用于泛IoT领域，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。

智能家居芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司预计2024年年度实现营业收入59.2亿元左右，同比增长10.22%左右；预计实现归母净利润8.2亿元左右，同比增长64.65%左右，全年营收和净利润均创历史新高。

上海艾为电子技术股份有限公司专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片设计，持续拓展消费电子、工业互联及汽车领域，公司预计2024年度归母净利润2.3亿元至2.65亿元，同比增加350.90%到419.52%。公司表示，随着行业景气度逐步复苏和更多新的AI端侧应用场景需求出现，公司积极开拓市场，2024年营收和出货量创历史新高，产品出货量超60亿颗，综合毛利率连续四个季度环比持续提升。

随着大数据、人工智能等技术的快速发展，国产计算机、服务器服务迎来发展机遇。国产CPU龙头海光信息技术股份有限公司预计2024年年度实现营业收入87.2亿元到95.3亿元，同比增长45.04%到58.52%，归母净利润18.10亿元到20.10亿元，同比增长43.29%到59.12%。

受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，以及AI产业趋势推动，互连类芯片厂商澜起科技股份有限公司2024年度业绩预计大增，公司预计实现营业收入约36.39亿元，同比增长约59.20%，归母净利润13.78亿元到14.38亿元，同比增长205.62%到218.93%。

半导体设备、材料企业攻克“里程碑”

在全球科技产业加速变革的浪潮中，半导体材料与设备无疑是集成电路产业发展的核心基石与重要支撑。根据 SEMI 预测，中国半导体设备采购额预计2024年度将再创新高，首次突破400亿美元。面对海外制裁加剧的客观挑战与日益迫切的国产化率提升需求，科创板半导体材料与设备龙头企业发挥着牵引链群、带动行业提质升级的重要作用，2024年度多家企业出货量达成新里程碑，业绩实现稳健增长。

中微半导体设备（上海）股份有限公司主营的刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备。公司预计2024年营业收入约90.65亿元，同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备销售同比增长约54.71%，针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。同时，公司新产品开发方面取得明显成效，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，并在2024年实现首台销售里程碑。

华海清科股份有限公司预计2024年年度实现归母净利润为9.7亿元至10.8亿元，同比增长34.02%至49.22%。公司从2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸化学机械抛光（CMP）商用机型，到2024年度实现第500台12英寸CMP装备出机，能够基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，真正实现了国内市场CMP装备领域的国产替代，有效保障了经营业绩的稳步增长。

此外，半导体薄膜沉积设备龙头拓荆科技股份有限公司、清洗设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司均迎来营收新高峰。

材料环节，山东天岳先进科技股份有限公司主要从事碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售。公司预计2024年年度实现营业收入17.5亿元至18.50亿元，同比增加39.92%到47.92%，归母净利润1.7亿元至2.05亿元，实现扭亏为盈。

近年来，科创板发挥战略性平台作用，引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚。目前，科创板已汇聚近120家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。

展望集成电路产业发展的2025年，有市场机构表示，半导体周期已进入复苏的回升通道，有望迎来新一轮上行周期。随着消费电子等终端需求恢复和人工智能等新兴需求引领，集成电路行业整体盈利预计将持续改善，不断印证行业景气度回升的积极信号，增强市场信心。