原子级制造技术提出至今，已经在一些尖端制造领域变成现实。在半导体领域，随着后摩尔时代晶圆加工精度要求的不断提高，薄膜沉积设备作为集成电路先进制程晶圆制造的关键设备，因其技术参数直接影响芯片性能，众多制造厂商已经开始在原子层上下功夫。

原子层沉积技术（atomic layer deposition, ALD）是一种一层一层原子级生长的薄膜制备技术，凭借沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三维保形性，在半导体先进制程应用领域彰显优势，成为一项沉积功能薄膜的重要技术。

目前，国内具备原子级制造能力的企业凤毛麟角。位于无锡的微导纳米为其中之一，自2015年成立至今，微导纳米以原子层沉积（ALD）技术为核心，专注于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售。
加速形成新质生产力，ALD设备助力半导体产业加速实现国产替代

根据公开的市场数据统计

①微导纳米的 ALD 产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。公开资料显示，微导纳米是国内首家成功将量产型High-k（高介电常数）原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，并已获得客户重复订单认可，填补了我国在该项半导体设备上的空白。

② 国林科技：公司的电子级超纯臭氧气体发生器在电子工业领域应用广泛，可用于形成CVD和ALD薄膜、氧化物生长、光刻胶去除等，而ALD技术是原子级制造中的关键技术之一，在半导体先进制程应用领域优势明显.


$国林科技(sz300786)$