近期市场热度飙升的铜缆、光通信板块，并非孤立崛起，实则是ASIC芯片所延伸拉动的AEC相关概念板块发力的成果。ASIC芯片作为半导体领域关键分支，有着牵一发而动全身的产业影响力。

就端侧算力而言，原理并不复杂，它依托装入AI产品的芯片来实现。以当下热门的智能眼镜概念为例，其中内置芯片便属于端侧AI芯片，这类芯片赋予产品基础的智能运算能力，是开启智能交互体验的钥匙。

简要梳理，ASIC芯片家族主要涵盖TPU、DPU与NPU芯片等核心类型，它们凭借高度定制化的架构，为特定运算场景提供高效算力支撑。正是ASIC芯片的蓬勃发展，强力拉动AEC领域迎来爆发式增长，铜缆与光通信板块也顺势受益，前景愈发可观。而端侧芯片领域，SoC芯片是重要构成，整合多项功能于一体，为终端设备的小型化、智能化筑牢根基。

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