下一代VR系列电气架构猜测[淘股吧]

随着N VIDI A下一代芯片微架构的预判逐渐清晰，我们可以从更宏观的角度来大胆猜测一下，针对288卡、1MW机柜的系统电气和散热架构可能会如何演进。

一、电气架构的演进
高压直流供电：预计会跳过48V平台，直接采用正负400V直流进入IT机柜。这样做可以降低电流，从而减少损耗。
电源系统独立成sidecar：随着机柜内放置了PSU（电源供应单元）、BBU（电池备份单元）和超容rack，IT空间被进一步压缩。为了容纳288卡的rack，电源系统很可能会独立成一个sidecar。
板级垂直供电：为了进一步降低板端VRM（电压调节模块）的损耗，可能会采用板级垂直供电的方式。

二、散热架构的演进
浸没式冷却：sidecar的散热rack和冷却rack可能会采用浸没式冷却方式，以更有效地管理热量。
sidecar散热方案：根据VR200的概念图，没有为电源和散热预留空间，这暗示了可能会采用sidecar散热方案，如微软GB200所采用的L2A sidecar散热。

三、行业趋势与案例
高压直流供电的应用： MSFT （微软）和 META （脸书）已经研发了1MW的sidecar和400V高压直流HVDC架构的rack。
国内趋势：国内阿里正在使用巴拿马方案和HVDC，未来AIDC（人工智能数据中心）可能会更倾向于采用巴拿马+HVDC的组合。