美国禁止中国买到高带宽内存芯片。高带宽内存芯片是什么呢？AI芯片由制程封装、GPU芯片和
HBM芯片三部分组成，其中HBM芯片是核心部件，成本占比高达70%，缺少HBM芯片，AI芯片无法成型。HBM芯片国产代替势在必得，以下是相关产业链公司！HBM产业链

1，HBM，上游原材料


华海诚科 （海力士供应商）: A股核心GMC上市公司，GMC是HBM必备封装材料。
HBM封装核心材料GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Su­m­i­t­o­mo(住友电木)、Re­s­o­n­av(昭和电工)、华海诚科 （互动已通过客户认证）。

近期华海诚科收购华威电子 华威电子是海力士SK 核心供应商

壹石通 : A股核心量产Low-α球形氧化铝上游的公司，也是GMC（华海诚科）上游原材料核心供应商。舒投学

联瑞新材 : GMC原料的供应商，GMC核心原材料Low α球硅和球铝

宏昌电子 : 环氧树脂

2，HBM，上游设备

赛腾股份 : 收购日本企业，供应HBM设备。

亚威股份 : 持股韩国企业，供应HBM 设备。

3，海士力相关公司舒投学
华海诚科：华威子公司材料供应商

香农芯创 : 公司是海力士分销商之一。

雅创电子 : 全资子公司是海士力代理商。

华亚智能 : 公司向海力士提供半导体服务。

太极实业 : 子公司与海士力有封装测试业务。

4，国内技术布局HBM 的公司

国芯科技 : 研究 HBM2.5芯片封装技术。

通富微电 : 公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内HBM高性能封装技术的突破。

深科技 : 有望切入HBM 封装赛道。

晶方科技 : 掌握TSV，等HBM集成技术。

从股价弹性角度，HBM上游原材料，A股有实锤受益公司，逻辑畅通，且具有稀缺性，溢价率高。