摘要：机器人推动SOC需求！[淘股吧]

最近SOC芯片频繁异动，有些个股还走出了趋势，今天跟大家聊聊SOC芯片。

SoC（SystemonChip），即在一块芯片上集成整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片，不同用途的SoC上集成的部件也不尽相同。

通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能，包含完整的控制系统和嵌入式的软件。

SoC芯片的优点

减小体积：以印刷电路板组合数个不同功能的集成电路，体积较大；如果整合成一个SoC芯片，体积则被缩小。

减少成本：需要封装测试多颗集成电路，成本较高；如果整合成一个SoC芯片，只需要封装测试一颗集成电路，成本较低。

低功耗、高性能：以印刷电路板组合数个不同功能的集成电路，电信号必须在印刷电路上传送较长的距离才能进行运算，耗电量较高，运算速度较慢；

如果整合成一个SoC芯片，电信号在同一个集成电路内传送较短的距离就能进行运算，耗电量较低，运算速度较快。

提升系统功能：将不同功能的集成电路整合成一个SoC芯片，体积较小，可以整合更多的“功能单元”，形成功能更强大的芯片。

SOC瓶颈

由于SoC芯片的设计与验证必须与半导体制造技术配合，再加上必须具备完整的混合信号、数字与类比、低频与高频、存储器等相关的智慧财产权产业互相配合，因此系统单晶片的设计仍然有许多困难极待克服，系统单晶片的设计瓶颈包括：

制造瓶颈：不同功能单元的制程技术不同，要同时制作在硅芯片上非常困难，数字电路的整合比较容易，数字与模拟电路两者要整合在一起就比较困难。

封装瓶颈：SoC芯片功能强大，工作频率增加，必定会造成线路的信号产生杂讯互相干扰，必须使用覆晶封装、锡球封装、晶圆级封装等技术加以克服。

测试瓶颈：测试机器必须同时具备多种数字与模拟信号的测试功能，因此必须发展多功能单一机型的测试机器，同时测试不同功能的SoC芯片。

SoC芯片应用场景

SoC芯片具有广泛的下游应用市场。

SOC芯片的下游应用几乎涉及国民经济各大领域，包括智能手机、平板电脑、智能家电、智能家居等消费电子级领域，网络通信、信息安全、工业控制与自动化等工业电子领域，汽车电子领域以及人工智能等新兴应用领域。

研究机构Technavio针对SoC市场相关企业进行分析调查,认为2022-2026年间，机器人是SoC市场增长的一个主要驱动力，分析企业名单包括苹果、博通、英特尔、N VIDI A、台积电、东芝等国际大厂在内。

报告指出，机器人已在相当多元场景和领域展开部署，无论是在汽车领域、医疗、国防等产业都可看到大规模机器人部署；

而定制化的微型SoC相当适用于上述场景，包括协助员工作业的协作型机器人，或是全自动化机器人在内，整合至机器人中的SoC包括嵌入式软件和硬件，有助于缩短上市时间、降低总拥有成本。