供应链消息，英伟达预计 3 月在 GTC 大会推出 CPO 交换机新品，若试产顺利 8 月量产。

CPO 是交换 ASIC 和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，能降低信号衰减、系统功耗与成本。如博通 Bailly CPO 相比可插拔光学方案可减少 70% 光互联功耗、降低 30% 整体交换机功耗，32K 集群能节省超 1MW 功耗。

市场空间测算：Cyriel 等人论文指出推动 CPO 应用需其价格显著低于可插拔光学器件，测算 CPO 光引擎均价在 2028 年达 0.24 美元 / Gbps。650 Group 预计 2028 年 51.2T 交换机出货量 180 万台，若都为 CPO 交换机，当年光引擎市场规模约 220 亿美元。

Optic IO 相关信息：Optic IO 是与 GPU 等计算芯片集成在同一封装内的光学互连，提供芯片间连接方案。博通采用 2.5D 多芯片封装将光引擎及 HBM 进行 CoWoS 封装，形成的每个 CPO 有 6.4Tbps 带宽光引擎，可实现 5 - 30m 光链路传输距离，通过 64 台高端口密度交换机完成 512 颗 GPU 互连。

投资机遇

有源器件：天孚通信布局适用于 CPO - ELS 模块应用的多通道高功率激光器开发；中际旭创硅光芯片有进展可做 CPO 相关研发；光迅科技发布支持 3.2T CPO 光引擎的自研光源模块；新易盛子公司有自主研发的硅光子技术平台。

无源器件：CPO 多通道高密度封装需光纤阵列 FA、MT 或 MPO 等高密度连接器，国内中天孚通信、太辰光、光库科技、仕佳光子等厂商有相关布局。

封测设备：高精度耦合设备是硅光和 CPO 封装工艺核心，FiconTEC 助力全球知名厂商新技术开发验证与量产，国内猎奇智能也有相关设备布局。

建议关注企业：光模块 amp; 光引擎领域的中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；光器件领域的太辰光、光库科技、仕佳光子。