CPO是新一代光模块技术，指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗（降低了23%）。
CIR预测，2026年全球CPO市场规模将达3.44亿美元，2030年将达到23亿美元。
下面就共封装光学（CPO）概念股做个梳理：
1、光模块
线性驱动可插拔光模块（LPO）：