CPO，即芯片封装优化，又称共封装光学，是一种新型封装技术，它是一个集成光学元件的概念，即将多个光学元件（如激光器、调制器、分束器）集成在同一个封装中。
CPO技术被认为是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一，是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态，有望成为产业未来竞争的主要着力点。
英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品，这款CPO交换机正处于试产