寒武纪盘中大幅下跌超15%的解读
展开
【盘中解读】寒武纪盘中大幅下跌超15%的解读
⭕政策背景：美国商务部工业与安全局（BIS）晚间再次更新了针对先进计算集成电路（IC）的出口管制，进一步加强了对中国的技术限制。此次更新主要包括：对人工智能授权（AIA）和先进计算制造（ACM）许可证例外的审查要求进行了严格化，强调不仅仅依赖晶圆代工厂自身尽职调查；新增了获批IC设计和封装厂商的名单及变更程序；晶圆厂需遵循新的报告要求，并更新了管制技术节点的定义。关键变化包括将先进逻辑节点定义为16/14nm及以下，最终封装IC的晶体管数量限制在300亿个以下，或不含HBM且低于350亿个（适用于2027年及以后），以及 DRAM 存储单元面积和密度的调整。此外，出口、再出口或国内转让的先进逻辑IC将被推定为需遵守相应管制要求。整体来看，这些新规进一步收紧了对逻辑和DRAM制程节点的管控，并对海外晶圆代工厂和OSAT实施了更严格的监管。
⭕对寒王海王的影响：据说寒武纪和海光都是在受限制之下找了三星电子代工晶圆制造。三星一直政策就很宽松，昨晚政策对他们也进行了规管，而最近市场炒作的主要逻辑也是寒武纪25年要出货放量，管制引发市场对其出货的担忧。未来代工就只能依靠ZXNF，而ZXNF过去的产能主要给HW。
⭕政策背景：美国商务部工业与安全局（BIS）晚间再次更新了针对先进计算集成电路（IC）的出口管制，进一步加强了对中国的技术限制。此次更新主要包括：对人工智能授权（AIA）和先进计算制造（ACM）许可证例外的审查要求进行了严格化，强调不仅仅依赖晶圆代工厂自身尽职调查；新增了获批IC设计和封装厂商的名单及变更程序；晶圆厂需遵循新的报告要求，并更新了管制技术节点的定义。关键变化包括将先进逻辑节点定义为16/14nm及以下，最终封装IC的晶体管数量限制在300亿个以下，或不含HBM且低于350亿个（适用于2027年及以后），以及 DRAM 存储单元面积和密度的调整。此外，出口、再出口或国内转让的先进逻辑IC将被推定为需遵守相应管制要求。整体来看，这些新规进一步收紧了对逻辑和DRAM制程节点的管控，并对海外晶圆代工厂和OSAT实施了更严格的监管。
⭕对寒王海王的影响：据说寒武纪和海光都是在受限制之下找了三星电子代工晶圆制造。三星一直政策就很宽松，昨晚政策对他们也进行了规管，而最近市场炒作的主要逻辑也是寒武纪25年要出货放量，管制引发市场对其出货的担忧。未来代工就只能依靠ZXNF，而ZXNF过去的产能主要给HW。
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
