最近美国在AI芯片限制上又有一些新动作：1月13日，美国政府发布AI芯片管制新规。

除了全面禁止我国进口先进AI芯片及前沿闭源模型之外，还进一步限制第三国获取AI先进技术的能力，这意味着一方面限制通过第三方国家采购GPU的途径，另一方面也限制在第三方国家建立数据中心的途径。

总之，进口AI芯片大幅受限。1月15日，美国政府又发布了针对半导体的最新禁令。

新禁令从限制企业变成明确了限制范围的制程和晶体管数量，并公布IC设计、封测白名单，立即生效。关键变化包括将先进逻辑节点定义为16/14nm及以下，最终封装IC的晶体管数量限制在300亿个以下，或不含HBM且低于350亿个（适用于2027年及以后），以及 DRAM 存储单元面积和密度的调整。

直接从技术参数上限制意味着白手套路径基本堵死，原来一个公司上了黑名单还可以再换一个，现在只要参数不对，都不行。

这两个新政策一个是堵住了我国先进AI芯片的进口，另一个是堵住了我国先进AI芯片的海外代工，那意味着我国今后AI芯片只有一条路——自主设计、自助制造。

这两个政策是拜登即将卸任之时实施的，而特朗普上任之后大概率会继续实施。

所以面对美国对国产AI芯片的全面围堵，国内只能丢掉幻想，全面自主可控，才能突围。AI芯片是人工智能算力底座中的底座，只有AI芯片自主可控，人工智能才能发展。

国产AI芯片自主可控的核心环节：
1. 芯片设计：以华为昇腾为代表的国产AI芯片，但前提是得拿到7nm产能。

2. 芯片制造：先进AI芯片制程至少是7nm，国内7nm产能稀缺，自主可控意味着一方面要加快提升良率，另一方面要加速扩产能，7nm产业链将受益（含等效7nm），包括光刻机、光刻胶等。

3. HBM存储：这也是重要的瓶颈之一。

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