HDI（高密度互连）是一种具有高密度特性的PCB（印刷电路板）工艺，主要通过微盲孔/埋盲孔技术实现内部不同层铜层之间的互连。HDI板作为电子产品中关键的连接组件，随着电子产品向轻薄化、高性能化发展，市场需求持续增长。

在英伟达GB200/GB300的升级带动下，HDI板块相关公司积极布局产能扩张和技术升级，有望受益于行业增长趋势。

为了进一步探究HDI技术在高速通信领域的发展情况及前景，财联社