HDI（高密度互连）是一种具有高密度特性的PCB（印刷电路板）工艺，主要通过微盲孔/埋盲孔技术实现内部不同层铜层之间的互连。HDI板作为电子产品中关键的连接组件，随着电子产品向轻薄化、高性能化发展，市场需求持续增长。[淘股吧]

在英伟达GB200/GB300的升级带动下，HDI板块相关公司积极布局产能扩张和技术升级，有望受益于行业增长趋势。

为了进一步探究HDI技术在高速通信领域的发展情况及前景，财联社VIP特联合蜂网火线直连“PCB”行业专家，调研HDI应用领域、市场空间及未来的发展机遇。

【核心逻辑】


【交流纪要】

问题一：什么是HDI，其与普通的PCB有何区别？

专家：HDI作为PCB家族中的高端产品，以其高密度、高精度、高性能的特点，可以实现线路层之间的高密度互连。

按照线路密度与技术难度，可进一步分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI及更高阶产品。一阶HDI板一般具有微孔结构，线宽/线距相对较窄，适用于中高端智能手机、平板电脑等消费电子产品；二阶及三阶HDI板在微孔密度、布线层数上更为复杂，能够满足如5G基站、高端服务器、汽车电子控制系统等对信号传输速度、可靠性要求极高的应用场景。

问题二：HDI的技术难点主要在什么地方

专家：HDI面临着多方面难题。一方面，其阶数高，消耗大量产能，板面大、内层层数多。过去HDI常用于消费电子，而该领域终端产品主板面积小，但英伟达GTC所展示的HDI样品远超手机规格，令板面翘曲与均匀性控制难度剧增。另一方面，高速通信领域对介电性能要求苛刻，所用铜箔、树脂、玻布厚，内层常达10层及以上，推高了HDI板价值。

此外，四阶及以上HDI制造难度飙升。高阶HDI层间对位精度挑战重重，多次压合、激光钻孔易出现对位偏差，影响电路性能与可靠性。盲孔、埋孔制作依赖高精度设备，成本高昂，盲孔连接外层与非相邻内层，极大增加复杂性。激光钻孔时，激光能量控制极为关键，过大击穿铜层，过小易残留胶导致互联失败；电镀填孔环节，对填充导电材料的质量把控要求极高，稍有缺陷便会影响电路性能。

问题三：GB200/GB300中对高阶HDI板用量是否有估算？

专家：以GB200 NVL72为例，它是由18个计算托盘（ComputeTray）以及9个交换托盘（SwitchTray）共同组合而成。深入到每个计算托盘内部，其中容纳有两个GB200超级芯片，进一步拆解，还包含2块主板、1块中间板、4块网卡板、1块DPU板，值得注意的是，主板、网卡板以及DPU板在设计方案上均选用了高阶HDI，以此来满足高性能需求。再看每个NVLink交换托盘，其内部设有1块NVLink交换机模组板，这块板依据不同需求，采用的或是高多层方案，或是HDI方案。总体来看，GB200显著加大了对HDI的用量。

GB300的方案还未确定，但PCB板的价值量应该会进一步提升。

问题四：PCB的迭代对于原材料的需求是否会发生改变？

专家：目前包括罗杰斯、斗山以及生益科技在内的多家供应商，正在专门为英伟达研发新型PTFE材料。这些定制的PTFE材料具有卓越的电气特性，介电常数低于0.0003，这对于满足英伟达下一代NVLink信号完整性的需求至关重要。当前的测试阶段涉及GB300和Rubin平台。不过，最后到底用什么样的方案依然是不确定的。

问题五：HDI的竞争格局如何？

专家：在HDI市场上，欧美和中国台湾厂商目前占据主导地位。全球前四的HDI厂商包括华通Compeq（中国台湾）、奥特斯AT S（奥地利）、TTM（美国）和欣兴Unimicron（中国），份额分别为10%、7.7%、6.7%、6.6%。中国大陆HDI相关布局厂商包括沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子、鹏鼎控股、方正科技、景旺电子、世运电路、崇达技术、超声电子、广合科技等，积极布局高端产品。