技术领域
0001]本发明涉及散热装置技术领域，具体涉及一种液态金属散热装置。

背景技术0002]随着高集成计算机芯片的发展，对高性能芯片冷却的需求已上升到前所未有的层面。传统的液体冷却虽然效率较高，但在运行中由于工质蒸发或泄露等会导致器件老化、腐蚀，对液体及流动管道的要求较高，可靠性尚有待提高，同时液冷系统中液泵和风扇的高速转动增加了系统噪音。此外，喷雾冷却、热管、微通道冷却、液体射流冲击冷却