在AI技术和应用的推动下，服务器成为PCB增长最快的应用领域。招商证券预计2023—2028年PCB在服务器领域的复合年增长率（CAGR）将达到11.6%，市场规模增至142亿美元。英伟达GB系列AI服务器对高多层、HDI（高密度互连）PCB的需求量大幅提升，且数据高速传输需求推动基材规格升级，使得AI服务器的PCB平均售价（ASP）较普通型增长数倍。[淘股吧]
通用服务器新平台（支持PCIe 5.0）渗透率快速提升，800G交换机预计在明年逐步成为市场主流，这将带动高多层及高阶HDI的需求，单机ASP也有望大幅增加。
中长期来看，以苹果为首的消费电子科技公司加速智能终端的AI升级进程，有望推动手机、PC终端PCB板的升级以及换机需求。苹果的iPhone AI化和轻薄化升级将推动软硬板设计理念、工艺、材料方面的创新。安卓厂商在AI化驱动下，高端产品价格带持续上升，市场销量有超预期表现，有望推动HDI/SLP（系统级封装）在安卓旗舰机的渗透率。
预计国内智驾功能将进一步向10万—20万元价格带车型下沉，智驾所需的高多层板、软硬结合板和HDI板的需求大幅提升。目前汽车板市场整体需求平稳，国内外厂商均看好后续ADAS（高级驾驶辅助系统）和智能化带动高毛利产品出货。
相较于2019—2021年的5G上升周期，此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔。国内PCB行业持续升级扩充中高端产能并布局海外产能，业绩释放具备持续性。