驱动逻辑：GB300关键硬件规格变化，市场预期高端PCB需求加大！

1月6日，摩根士丹利分析师研报表示，英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化，预计今年四季度开始出货。

1、引入GPU插槽；

2、增设冷板模块；（可能会为每个GPU/CPU 单独设计）

3、更高功率的电源模块；

那么，随着GPU、CPU合封，在高负载运行下会产生大量热量，这对芯片内部的散热要求更高。插