DRAM ：紧凑堆叠或为产业趋势，成就“小号HBM”
端侧AI机遇下，行业龙头华邦推出“小号HBM”—— CUBE 方案。其将SoC裸片置于带TSV的CUBE上方，实现紧凑超高带宽DRAM，降低尺寸，提升带宽（32-256GB/s ）。兆易创新发力定制化存储，同时公司预计25H1采购DRAM代工金额为5.9亿，其24年实际采购额约为9.2亿，DRAM业务快速成长。
Nor：耳机方案经验成熟，AI