DRAM ：紧凑堆叠或为产业趋势，成就“小号HBM”[淘股吧]
端侧AI机遇下，行业龙头华邦推出“小号HBM”—— CUBE 方案。其将SoC裸片置于带TSV的CUBE上方，实现紧凑超高带宽DRAM，降低尺寸，提升带宽（32-256GB/s ）。兆易创新发力定制化存储，同时公司预计25H1采购DRAM代工金额为5.9亿，其24年实际采购额约为9.2亿，DRAM业务快速成长。
Nor：耳机方案经验成熟，AI驱动容量升级
兆易创新Nor产品此前已取得A客户TWS耳机主要份额，搭载256Mb Nor，TWS耳机成熟方案或国际客户认可。且由于A客户耳机Nor容量普遍高于行业平均，帮助兆易在中大容量nor产品积累完备经验。随着AI耳机带来的Nor容量升级，兆易创新作为全球第二Nor龙头深度受益。
NAND：合封DRAM，有望上机AI眼镜
参考Ray Ban Meta眼镜，其存储方案采用2GB DRAM+32GB NAND的eMCP合封。兆易NAND产品从38nm向24nm切换，亦有望导入AI眼镜等多种端侧AI品类。
投资建议
我们预计公司24-26年营收分别为74/95/114 亿，归母净利润分别11/17/22 亿元。公司作为国内利基存储与 MCU 龙头，有望受益Nor行业周期上行，而MCU/模拟亦有望在25年接力Nor复苏。