半导体芯片是现代电子技术的基础，它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高，计算能力也就越强，设备的体积和功耗也会越来越小。

半导体产品的整个制造过程可分为：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 - 刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装等步骤，其中包括了上百个具体的工艺环节，大部分工艺环节需要在无油真空环境下进行，其中最主要的两个制造过程，一个是前期的光刻和沉积