(深互动)景嘉微：目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作来源:深交所互动易12-06 17:20字数296
　　irm2106530问 景嘉微 ( 300474 )既然已经去流片了，流片有1、设计阶段（RTL设计、验证和布线，后端设计）2、制造阶段（光罩，晶圆生产，封装测试）参考贵公司芯片工艺，非先进工艺芯片，一般也只要3-6个月，请问贵公司，现在流片到什么阶段了？请不要复制看公告！流片