兴森科技：先进封装基石，多层ABF载板稀缺标的，看翻倍空间

1、海外先进制程禁运，先进封装或是最优出路，ABF载板需求大幅增加。产业链最新传闻海外7nm以下全面封锁，通过先进封装实现算力性能提升将是最优选择，cowos封装下载板面积大幅增加，asp提升显著。

2、兴森率先布局ABF，为国内产投资最大厂商，深度绑定H。公司截至24年9月投资已达33亿，低层良率已经突破95%，多层板良率已经突破8