新一代hbm、人工智能、新能源科技技术的快速发展，氮化铝分体以实现规模化量产，对功耗和散热的性能提出更高的要求，氮化铝有高热导率，低介电常数，低介电耗损，绝缘性，与硅相匹配的绝缘系数优点。已成为高密度、大功率、高速集成电路基板和封装的理想材料。