1、23年年度报告，公司轻量级低成本物联网芯片项目基于GSMC90nmflash工艺，开发一款基于ARMM0+核的超低成本超低功耗安全芯片，以满足车联网、ETC、T-box等市场的安全应用需求，已进入工程批设计流片阶段。

2、22年5月18日互动：公司作为较早参与国内法定数字人民币相关产品与服务的科技企业，于
4月底参与了中银通数字货币硬件钱包及配套服务年度供应商入围项目的投标工作。

3、公司