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23年年报显示公司在研项目涉及开发一款超低成本超低功耗安全芯片,以满足车联网、ETC、T-box等市场的安全应用需求,已进入工程批设计流片阶段。
23年年报显示公司在研项目涉及开发一款超低成本超低功耗安全芯片,以满足车联网、ETC、T-box等市场的安全应用需求,已进入工程批设计流片阶段。
