科翔股份（ 300903 ）

1、题材逻辑：HDI+光模块+先进封装

公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HD板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(Sip)、芯片级封装(CSP) 、圆片级封装 (WLP) 、晶封装(Flipchi