交换机，生益电子已大牛股，下一步重点科翔，其次菲菱科思，叠加玻璃基板TGV技术、华为、 800G，基于CY算法，2033年AI算力将突破500倍，晶方科技、气派科技为代表的低位中小市值封测厂；另一方面是封装材料，如艾森股份