今天延续昨日情绪，车路云继续和芯片竞争，昨天盘面很明显早上车路云前排超顶，其他题材都不行，芯片上海贝岭早上就想强行上攻，直接被先手砸，发酵的封装涨价昨天科翔股份也是冲板被砸，后续市场进入胶着状态，车路云后排淘汰严重，前排加速，后排一个二板没有，跟不上。市场发酵叠加车联网分支，基建，低空，华为。这就是明显弱化，发展支线叠加就是多条属性多条命。昨日开金融会议，指数一点不给面子。认为空喊话，指数继续走弱