预计全球晶圆厂产能将在2024年增长6%,重点关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材

2024年6月18日, SEMI 在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%。英特尔、三星和台积电在内