催化：英伟达铜缆高速增加钌，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到2nm节点及以下。这个新型增强型低k介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的3D堆盈能力， 钌是地壳中含量最少的铂族金属元素， 我国产量稀少。
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