中信电子

封测行业：下游需求复苏曙光初现、封测行业保持稳定增长。2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测需求保持稳速增长，HPC及AI推动的2.5D/3D封装技术市场空间2022~2028年的CAGR高