光刻胶+汽车轻量化+膜材料
1、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜研发按计划顺利推进，目前已
进入小试阶段。
2、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
3、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组
件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过
下游客户进