主营业务：玻璃基板+扇出型封装+半导体设备
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22日，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段。
扇出型封装属于一个0–1到关系，A股上市公司中，做扇出型封装的公司屈指可数。经深度挖掘，
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