1、为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。
扇出型先进封装概念：曼恩斯特( 301325 )、凯格精机( 301338 )、易天股份( 300812 )、文一科技( 600520 )
2、华为鸿蒙-2024Open-Harmony开发者大会将于5月25日在深圳召开，华为将于6月21日召开华为开发者大会2024，备受瞩