今日新增题材扇出型封装，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。

智哥极力推荐光华科技，扇出型封装+玻璃基板+TMA替代，集当下最火的概念题材于一身，股价在底部，还未启动。恐怕整个大A仅此一家。

光华科技
①扇出型封装：
2019年光华科技加入广东佛智芯微电子技术研究有限公司创立的板级扇出型封装创新联合体，助力打造