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日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。玻璃基板可显著改善电气、机械性能和热稳定性，突破现有传统基板限制。专家预计首批采用玻璃基板的产品将是高端高性能计算和人工智能芯片，这些产品是目前使用有机基板最吃力的产品。

上周大摩更新了GB200供应链的情况，文中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用