长川科技子公司杭州长奕科技有限公司在研产品包括MetalFrame分选机，该产品支持Wafer和MetalFrame等进料、出料方式，面向客户的先进封装需求，将支持WLCSP（扇入式）、FOWLP（扇出式）、3DIC（立体封装）、SiP（系统级封装）等先进封装形式产品的测试分选。 $长川科技(sz300604)$ 慢慢走趋势了，好好珍惜！！！