先进封装概念股
展开
1. 长电科技
**企业概况**:
长电科技成立于1972年,是国内首家半导体封测上市公司,也是全球集成电路制造与技术服务的领军企业。公司在中国、韩国和新加坡拥有六大生产基地和两大研发中心,业务覆盖全球20多个国家和地区。
**主营业务**:
长电科技的业务范围包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试以及芯片成品测试等关键环节。
**
**企业概况**:
长电科技成立于1972年,是国内首家半导体封测上市公司,也是全球集成电路制造与技术服务的领军企业。公司在中国、韩国和新加坡拥有六大生产基地和两大研发中心,业务覆盖全球20多个国家和地区。
**主营业务**:
长电科技的业务范围包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试以及芯片成品测试等关键环节。
**