CPO（Co-packaged Optics，光电共封装）技术是一种新型的封装技术，通过将网络交换芯片和光引擎（光模块）共同装配在同一个插槽上，实现高算力场景下的低能耗和高能效。

1. 联特科技
- **核心技术**：公司拥有光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力。正在研发基于硅光的800G光模块和用于CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混装技术。
- **市场表