$通富微电(sz002156)$
1，HBM，上游原材料
688535 华海诚科：颗粒环状氧塑封料
603002 宏昌电子：环氧树脂
002409 雅克科技：HBM前驱体
002436 兴森科技：PCBGA 封装板
688300 联瑞新材：封装用球硅，球铝
688733 壹石通：封装用球铝
2，HBM，上游设备
603283 赛腾股份：收购日本企业，