塑料挤出装备龙头，拓展半导体封装设备赛道。 耐科装备深耕塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域近二十载，并逐步成为该领域国内龙头企业。 2014 年成立手动塑封压机团队，开始切入半导体封装设备领域。 2019年，随着公司半导体全自动封装设备和全自动切筋成型设备的问世，逐步打入通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备业务进入快速放量期。
我国半导体产业规模快速扩容，国产设备将