赛微电子：厚硅工艺平台有望成为主流硅光平台技术，独特TSV助力Silex成为头部硅光Fab厂 随着大模型的时代到来，1.6T及更高速的光模块有望在数据中心开始放量。光进铜退、硅光时代已经到来。通过近期罗伯特科的表现，我们认为此阶段关注度已经从传统算力切换到硅光赛道。硅光的上游核心加工和设备等环节，应该更加受到重视！公司具有成为下一个罗伯特科潜质。 硅光加工目前市场主要分为220nm常规工艺和3um