通富微电:CoWoS+HBM+AIPC三重逻辑核心受益
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算力之CoWoS国产化核心受益。
CoWoS产业动态:据科创板日报,台积电持续提高 CoWoS月产能,并将目标提高到2024年底月产能超过3.2w片,到2025年底月产能达到4.4w片。
随着算力持续发展,一方面有望推动AMD寻求其他CoWoS厂商合作,另一方面刺激国内算力及先进封装需求发展。
算力之HBM国产化核心受益。
HBM产业动态:据科创板日报,美光已量产HBM3E,24GB 8H H
CoWoS产业动态:据科创板日报,台积电持续提高 CoWoS月产能,并将目标提高到2024年底月产能超过3.2w片,到2025年底月产能达到4.4w片。
随着算力持续发展,一方面有望推动AMD寻求其他CoWoS厂商合作,另一方面刺激国内算力及先进封装需求发展。
算力之HBM国产化核心受益。
HBM产业动态:据科创板日报,美光已量产HBM3E,24GB 8H H