存储封装材料迎来机会
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SK海力士3月19日在一份声明中表示,公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E,将从本月下旬起向客户供货。此外,近日,花旗发布报告称,预计美光科技将在2024年3月20日公布的第二财季(F2Q24)财报数据超出市场共识预期,主要是由于 DRAM (动态随机存取内存)价格上涨以及与Nvidia AI系统配套的高带宽内存(HBM)出货量增加。花旗将美光目标价从95美元大幅调高至150美元。
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