天马新材:伴随电子半导体领域发展,公司成长空间广阔
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公司为国家级专精特新企业,电子陶瓷用粉体单项冠军企业。深耕20余年,公司产品齐全,壁垒较高,伴随电子半导体领域发展,公司成长空间广阔。
公司高导热球形氧化铝迎来快速发展期。根据高工产业研究院数据,2022年全球导热粉体材料市场规模为50.4亿元,其中球形氧化铝导热粉体市场规模占比50.8%,为25.6亿元,同比增长30.7%。受益于5G、电子、半导体、新能源汽车市场增长,2022-2025年全球球
公司高导热球形氧化铝迎来快速发展期。根据高工产业研究院数据,2022年全球导热粉体材料市场规模为50.4亿元,其中球形氧化铝导热粉体市场规模占比50.8%,为25.6亿元,同比增长30.7%。受益于5G、电子、半导体、新能源汽车市场增长,2022-2025年全球球