AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
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半导体行业现状:晶圆厂建设成本加大,AI 相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下,半导体增长逻辑在 强化,2030 年半导体市场规模有望突破 1 万亿美元。随着工艺节点的突破,半导体研发投入和晶圆厂建设成本大幅提升, 5nm 晶圆厂建设成本高达 54 亿美元。晶体管微缩、3D 堆叠等促进了 CMOS 先进工艺方面的投资,2024-2027 年半导体制 造设备市场有望保持持续增长。预计