AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。

据台湾地区媒体今日消息，台积电正大举扩产
SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单。

业内透露，目前台积电SoIC技术刚刚起步，今年底月产能约1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%；

2027年有望拉升到7000片以上，是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。

目前来看，台积电激