划片机（光力科技）：先进封装工艺的Chiplet，芯片的体积变小，芯片数量增多。对于半导体划片机来说，首先需要切更多的刀数，划片机的需求量肯定上升的。然后因为芯片变得更小，所以切割精度要求也变得更高

晶圆测试（长川科技、赛腾股份）：在封装中，必须要保证这十多个小芯片比必须完好无缺。如果有一个芯片是坏的，整个大芯片都要一起报废。所以在先进封装里面对于测试的要求提高

凸块工艺（芯源微、劲拓股份）。